BSI.DE

Líder indiscutible en hybrid bonding con un negocio real de >600 M€ de ingresos, pero cotizando a múltiplos que implican una ejecución impecable durante años.

• Besi alcanza ~1.200 M€ de ingresos en 2028 con un margen operativo del 35%, cotizando a 11x EV/S (en línea con comparables de packaging avanzado como ONTO), lo que arroja un valor de ~175 €/acción.
• Besi se convierte en el proveedor estándar de hybrid bonding para todo el ecosistema de chips avanzados. La asociación con Applied Materials acelera la adopción y crea un foso aún más profundo. Los ingresos superan los 1.800 M€ en 2028, los márgenes operativos alcanzan el 40%+ y el título recibe un múltiplo de 16x EV/S, comparable a los líderes de crecimiento del sector. En el escenario de adquisición, Lam Research o Applied Materials ofrecen una prima >40%, cristalizando un valor de 350‑400 €/acción.
• La adopción del hybrid bonding se retrasa o se enfrenta a problemas técnicos que permiten a ASMPT y Hanmi ganar cuota con soluciones de TCB mejoradas. Al mismo tiempo, un exceso de capacidad en el sector de semiconductores provoca una desaceleración brusca del capex. Los ingresos de Besi caen a 700 M€ en 2028, los márgenes se contraen al 25% y el múltiplo se comprime a 5x EV/S, lo que lleva la acción a ~50 €.